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半導體設備市場前景不容樂觀,但不乏成長動力

時間:2019-09-10 作者:Dylan McGrath 閱讀:
日前國際半導體産業(SEMI)貿易協會發布了修訂後的全年預測,稱今年晶圓制造設備銷售將下降約18%。SEMI目前預計,今年半導體材料的銷售額將略微下滑。

據預測,今年半導體設備市場份額將下跌20%。大量的庫存、貿易戰和5G緩慢發展這幾大因素使得2020年市場前景有待商榷。RBYEETC-電子工程專輯

隨著時間的推移,半導體産業的熱度已從不溫不火降到了冰點。曾經預言緩慢增長的分析師現在預測IC銷量將以兩位數的百分比下降。RBYEETC-電子工程專輯

日前,在美国西部国际半导体展(Semicon West)——半導體設備和材料行业协会年度展览会上,国际半導體産業(SEMI)贸易协会发布了修订后的全年预测,称今年晶圆制造设备销售将下降约18%。SEMI目前预计,今年半导体材料的销售额将略微下滑。RBYEETC-電子工程專輯

SEMI行业研究和统计主管Clark Tseng表示:“半導體設備在2016年至2018年连续三年增长之后,2019年将出现大幅回调。”。“实际上,我们在2018年下半年就预见到了这种情况,但调整幅度似乎超出了我们的预期。”RBYEETC-電子工程專輯

事實上,在連續創下2017年566億美元和2018年645億美元的銷售記錄之後,晶圓制造設備的銷售額預計將在2019年下跌到527億美元。雖然SEMI預測明年的設備銷售將會回彈,增長11%,達到588億美元,但這是否會發生還存在相當大的爭議。RBYEETC-電子工程專輯

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預測趨勢表。(來源:SEMI)RBYEETC-電子工程專輯

今年上半年影响芯片销售的一些因素仍然存在争议,包括存储芯片价格从2018年初的高峰几乎直线下降,许多供应商存货过多,而市场需求低于预期,以及中美之间持续的贸易紧张局势。Clark Tseng表示,他预计这些不利因素在今年下半年将继续存在,且库存消化速度低于预期,可能导致芯片库存在2019年底前仍处于失控状态。RBYEETC-電子工程專輯

负责IDC使能技术、存储和半导体研究的副总裁Mario Morales说,“其实,需求没有下降,但库存问题比人们预期的严重得多。”。RBYEETC-電子工程專輯

在供过于求的情况下,内存芯片供应商今年的资本支出较2018年削减了约40%。Clark Tseng预计,从NAND开始,DRAM和NAND flash储存器的资本支出将在2020年回升。他预计明年DRAM的资本支出将恢复到2017年的水平,与今年相比NAND的资本支出将增加50%以上。RBYEETC-電子工程專輯

但並非所有分析師都相信,到2020年設備的資本支出會出現回升。RBYEETC-電子工程專輯

投资银行Evercore ISI董事总经理兼高级股票研究分析师CJ Muse在Semicon West年度“透视牛熊指数(Bulls & Bears)”的专题讨论会上表示: “我希望设备市场复苏能在2020年第三季度开始,而不是在此之前。”。RBYEETC-電子工程專輯
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SEMI年中全球各地區設備市場預測(以十億美元計)。(來源:SEMI)RBYEETC-電子工程專輯

CJ Muse表示,他预计三大存储芯片厂商——三星電子、海力士和美光科技,將在2020年開始,其資本支出預算將比2019年下降25%至30%。他還估測,包括英特爾(Intel)、台積電(TSMC)和三星(Samsung)LSI在內的邏輯産品制造商今年的資本支出將大致持平。他說,總體而言,整個行業的支出預算可能從今年開始下降10%RBYEETC-電子工程專輯

“我确实认为,2020年下半年仍有希望,” CJ Muse表示。他表示,手机销售将是影响半導體設備支出的一个关键因素,同时也是数据中心支出回升和过剩内存消化的一个重要因素。“我承认最初的看法是消极的,但随着我们进入2020年,我认为我们的形势将开始好转。”RBYEETC-電子工程專輯

盡管半導體産業近年來一直致力于終端市場多元化,但移動電話無疑仍是晶圓廠設備支出的最大推動力。預計在2019年和2020年,消費者將推遲購買新手機,等待5G的部署。RBYEETC-電子工程專輯

瑞士信贷(Credit Suisse)董事总经理John Pitzer表示:“我最担心的是,在5G普及之前,消费者似乎有了一个不买手机的强有力的借口。”。RBYEETC-電子工程專輯

Pitzer表示,如果手機銷量在5G普及之前出現下滑,他不會感到驚訝,因爲只有當5G這項技術成熟並投入使用後,銷量才會迅速回升。“而且這種上升趨勢將會非常明顯,”他說道,同時預測這將引發像2017年和2018年那樣的存儲芯片熱潮。RBYEETC-電子工程專輯

本文同步刊登于電子工程專輯雜志2019年9月刊RBYEETC-電子工程專輯

本文为EET電子工程專輯 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
Dylan McGrath
EE Times美国版执行编辑。Dylan McGrath是EE Times的执行编辑。 Dylan在电子和半导体行业拥有20多年的报道经验,专注于消费电子、晶圆代工、EDA、可编程逻辑、存儲器和其他专业领域。
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